10月21日，从成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）了解到，该公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。据悉，本次量产的产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。本次板级高密FOMCM平台批量量产后，该公司将加速产能爬坡，持续满足高端应用的发展需求。【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:275171283删除！